サービス

サービスの取り組み

KTTは、長年にわたって培ってきた半導体パッケージ用サブストレートや電子回路基板の開発、製造技術を活かし、各関連する外部の半導体技術者、半導体パッケージ技術者、電子回路基板技術者、各種表面処理薬品開発技術 者、表面処理技術関係の研究者と連携し、国内・海外の会社のお客様に対して、新しい技術や製法プロセスの支援や指導などのサービスを行ってまいりましした。

この数年の取り組みしてきたことは、

• FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)用サブストレートの開発の指導、半導体検査用のHi-Aspect比プリント配線板の製造指導と量産化指導を行った。
• 車載用の高電流のプリント配線板の開発指導を行った。
• 半導体パッケージサブストレート用の微細回路基板の製法やモバイル用のマザーボードの微細化に欠かせない製法の開発とその普及に注力している。
• COF(Chip On Film)関係の材料開発にも関わっています。
• 同時に新しい考え方から、接続信頼性の保証のための検査装置の開発支援なども行っています。

サービスのご紹介

KTTは半導体パッケージ用サブストレートや電子回路基板の製造時に必須になる新製法開発ならびに製造技術・信頼性保証技術の指導を行っており、また微細回路基板の製法のご紹介と導入支援を致しております。

さらに韓国、中国、台湾などの半導体パッケージ用サブストレートや電子回路基板製造メーカーなど、海外調達先とのマッチングや直接の調達の支援なども行っております。